鋁基板PCB,鋁基板PCB工藝?
隨著科技的不斷發(fā)展,人們對(duì)于電子元器件的需求也在不斷增加。無(wú)論是航天、航空、軍工、機(jī)械、汽車(chē)還是醫(yī)療等領(lǐng)域都需要高精度、高靈敏、高可靠性的電子器件來(lái)滿足其工作需求。而PCB板作為電子器件中的重要組成部分,對(duì)于整個(gè)電子設(shè)備的安全性、可靠性、穩(wěn)定性和性能水平起著至關(guān)重要的作用。鋁基板PCB便是其中一種常用的 PCB 板,下面將對(duì)鋁基板PCB及其工藝進(jìn)行詳細(xì)介紹。
一、鋁基板PCB簡(jiǎn)介
鋁基板PCB又稱鋁基電路板,是一種基板不同于普通PCB板,它的金屬基板是采用鋁材制造的、上面涂有一層絕緣層、電路層以及屏蔽層等。它是一種具有高導(dǎo)熱性和較高強(qiáng)度、抗熱性的特殊材質(zhì)板,可以承受高溫、高功率電子件的工作環(huán)境,具有非常好的散熱效果。
鋁基板PCB廣泛應(yīng)用于LED燈、電源模塊、汽車(chē)電子、航空航天、軍工設(shè)備、電子電力、通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。其中以LED燈應(yīng)用最為廣泛,鋁基板 PC B可以極大地增強(qiáng) LED 燈的發(fā)光效果、穩(wěn)定性和壽命,既適用于室外大屏幕顯示、交通信號(hào)燈、汽車(chē)燈具、家居照明等民用領(lǐng)域,也適用于航空航天、軍工、醫(yī)療等專用領(lǐng)域等領(lǐng)域。
二、鋁基板PCB工藝
鋁基板 PCB 工藝可以分為兩個(gè)部分,一是鋁基板生產(chǎn)工藝,二是 PCB 制造工藝。鋁基板制造工藝主要包括:基板材料的選擇和鋁材的加工、導(dǎo)熱層、隔熱層及阻焊層、金屬化、印刷等工藝。PCB 制造工藝主要包括:印刷電路板制作、貼片技術(shù)、鉆孔、線路圖形切割消除殘留等。
1. 鋁基板生產(chǎn)工藝
(1)材料的選擇和鋁材的加工:以純鋁為原料,采用專門(mén)鋁板材生產(chǎn)設(shè)備,通過(guò)拉伸、退火、冷卻等多個(gè)階段的加工工藝,加工成精度高且平整、表面無(wú)缺陷的鋁基板。
(2)導(dǎo)熱層、隔熱層及阻焊層:在基板表面涂上一層高導(dǎo)熱聚苯乙烯塑料(高分子聚合物)導(dǎo)熱層,接著再涂上一層阻焊層、隔熱層,防止鋁基板在加工過(guò)程中撕裂。主流的打孔方式有激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、切割法等多種方式。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:15602475383
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