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鋪銅的目的，pcb板鋪銅的作用？

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鋪銅的目的，pcb板鋪銅的作用？

鋪銅的目的是為了保證PCB（Printed Circuit Board）板的導電性能以及過電流能力，同時還可以提升PCB板的機械強度和耐腐蝕性，在制造PCB板時鋪銅也是必不可少的一步。

在PCB板中，銅的功用是電路的導電媒介，當銅薄膜厚度增加時，可以降低系數(shù)，提高PCB板的導電能力和機械強度。因為銅的熱膨脹系數(shù)比其他金屬低，所以在制造PCB板時銅的薄膜會保持相對穩(wěn)定的形態(tài)。同時，銅還可以作為一個良好的腐蝕抵抗劑，使得PCB板的耐腐蝕性能更加堅固。

在PCB板制造過程中，鋪銅主要有兩種方法：濕鉚法和干鉚法。在濕鉚法中，將PCB板在特定的化學液中浸泡一段時間，使得銅離子可以通過PCB板的導電媒介浸入到PCB板的邊緣。而在干鉚法中，則是先將PCB板的表面涂上一層特殊的銅膜，然后利用高溫將銅薄膜烘烤到PCB板的表面，以實現(xiàn)銅與PCB板的完美結合。

鋪銅的目的，pcb板鋪銅的作用？

不同的鋪銅方法會影響PCB板的鋪銅厚度和導電性能。在制造PCB板時，良好的鋪銅技術不僅可以確保PCB板的性能和質量，還可以大大提高PCB板的綜合成本效益。

當然，在PCB板的運用中，鋪銅也需要注意一些問題，比如過度鋪銅或不均勻鋪銅都會帶來負面影響。過度鋪銅會增加PCB板的成本，同時也會增加其加工難度。而不均勻鋪銅則會導致PCB板導電性能的不穩(wěn)定，甚至可能會導致PCB板的短路和火災等危險事件。

總的來說，鋪銅在PCB板制造過程中是非常重要的一步，它不僅能夠提升PCB板的導電能力和機械強度，還可以保證其良好的耐腐蝕性能。良好的鋪銅技術可以提高PCB板的綜合成本效益，但在實際運用中還需要注意其鋪銅厚度和均勻性等問題，以保證PCB板的正常使用。

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