提升FPV發(fā)射器線路板的抗干擾能力，可以通過以下幾個方面的措施來實現(xiàn)：
1、電源線和地線的設計：選擇合適的電源，盡量加寬電源線，保證電源線、底線走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致，使用抗干擾元器件，并在電源入口添加去耦電容。同時，模擬地和數(shù)字地應分開，盡量采用單點接地，加寬地線，并將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源。
2、PCB板的分區(qū)設計：對PCB板進行分區(qū)設計，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開，盡量減少接地環(huán)路的面積。
3、元器件的配置：避免有過長的平行信號線，保證PCB的時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端盡量靠近，同時遠離其他低頻器件。
4、去耦電容的配置：每10個集成電路要增加一片充放電電容（10μF），每個集成芯片要布置一個0.1μF的陶瓷電容，對抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件要加高頻去耦電容。
5、降低噪聲和電磁干擾：盡量采用45°折線而不是90°折線，用串聯(lián)電阻的方法來降低電路信號邊沿的跳變速率，石英晶振外殼要接地。
6、其他設計原則：例如，CMOS的未使用引腳要通過電阻接地或電源，用RC電路來吸收繼電器等原件的放電電流，總線上加10k左右上拉電阻有助于抗干擾，采用全譯碼有更好的抗干擾性。
7、數(shù)字電路和單片機的抗干擾設計：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾性能。例如，繼電器線圈增加續(xù)流二極管，給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短，電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容。
8、提高敏感器件的抗干擾性能：例如，布線時盡量減少回路環(huán)的面積，布線時電源線和地線要盡量粗，對于單片機使用電源監(jiān)控。
通過這些措施，可以有效提升FPV發(fā)射器線路板的抗干擾能力，確保其在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定工作。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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