隨著科技的不斷發(fā)展,許多智能設(shè)備的出現(xiàn),是離不開電路板的支持的。電路板的制作中,PCB打樣是一個非常重要的工序,其在整個電路板制作中具有至關(guān)重要的作用,因此,PCB打樣的流程也需要非常嚴謹?shù)牟僮?。下面,我們將一起來了解PCB打樣的流程圖及其制作過程。
一、PCB打樣流程圖
1、準(zhǔn)備工作:首先,在進行PCB打樣之前,需要準(zhǔn)備好電路原理圖及其封裝圖,同時還需要確認其技術(shù)要求和生產(chǎn)量大小。
2、CAD制圖:在完成準(zhǔn)備工作后,接著需要進行CAD繪圖工作,基本是以Gerber文件格式進行。通過將電路圖制作成Gerber文件,再導(dǎo)入到建立好的CAD繪圖軟件中,可以較為清晰的看到電路圖的各個部分及其尺寸。
3、制作底片:將CAD繪圖文件輸出為底片,制作成有掩膜和覆銅層的底片。這是用于制作PCB樣板時的蝕刻用底片,這一步是為了準(zhǔn)備好制作樣板的底片。
4、樣板的制作:經(jīng)過前面幾個步驟后,就可以進入樣板的制作過程了。通常,樣板的制作過程可以劃分為三部分,即鉆孔、蝕刻和壓合。
二、PCB打樣制作過程
1、原理圖轉(zhuǎn)Gerber文件
首先,根據(jù)原理圖來繪制Gerber文件,并保存到U盤中。之后,在PADS軟件中完成對電路板的設(shè)計,之后導(dǎo)出Gerber文件。
2、打樣文件校驗
將導(dǎo)出的Gerber文件拷貝到PBC廠家所給的校驗軟件中進行校驗,以確保Gerber文件和原CADCAM文件的內(nèi)容一致。
3、樣板設(shè)計
將Gerber文件和BOM表發(fā)給PBC廠家進行樣板設(shè)計,進行尺寸調(diào)整,缺陷檢查,層間連通等,最終生成貼膜數(shù)據(jù)和絲印數(shù)據(jù)。
4、蝕刻制板
將完成好的貼膜數(shù)據(jù)和絲印數(shù)據(jù)導(dǎo)入PBC相應(yīng)軟件,進行掩膜制作,之后在貼片機上實現(xiàn)材料的粘貼,最后進行蝕刻制板。
5、校驗
對蝕刻后的樣板進行校驗,確保產(chǎn)出的樣板與Gerber文件相同。
6、壓合
將蝕刻之后得到的樣板與中間層、銅片等材料進行疊壓,最后經(jīng)過壓合焊接完成制作。
通過以上幾個步驟,我們就可以成功地制作出樣板,并得到一個完整、穩(wěn)定的電路板。當(dāng)然,這樣板也需要進行一定的測試和調(diào)試,保證它的性能和可靠性。
總結(jié):
PCB打樣是電路板制作的關(guān)鍵工序之一,也是電路板設(shè)計的重要環(huán)節(jié)。本文為大家提供了PCB打樣的流程圖及其制作過程的詳解,相信讀者會對PCB打樣有更深入的理解。在以后的電路板制作中可以有所幫助。
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