HDI板與通孔PCB的區(qū)別，HDI板和通孔板區(qū)別？

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新技術的不斷發(fā)展和應用，對電子產(chǎn)品制造行業(yè)帶來了新的變化和挑戰(zhàn)。作為電子產(chǎn)品制造的核心之一，PCB板在產(chǎn)品設計和生產(chǎn)中扮演著極為重要的角色。本文主要探討HDI板與通孔PCB的區(qū)別及其優(yōu)點和缺點。

一、什么是HDI板和通孔PCB？

HDI板是高密度互連板的縮寫，因為它只采用硬盤內(nèi)部電路板工藝制作而成。HDI板的制造過程采用先進的技術，是一種高密度互連的創(chuàng)新工藝。因為HDI板采用了高密度地鋪設連線和孔距較小的互連板，可以在相同板面積和板厚的情況下增加布線數(shù)量，從而實現(xiàn)了高速和高品質(zhì)的信號傳輸。HDI板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛的應用。

通孔PCB一般也稱為普通板，是通過機械鉆孔將電路板的兩端連接而成。該板在制造過程中使用獨立的鉆孔來穿過電路板，并在鉆孔中插入金屬插針，繼而進行連線。通孔PCB安裝簡單、制造成本低，應用廣泛。

二、HDI板與通孔PCB的比較

1.板結構

HDI板與通孔PCB的板結構不同。HDI板采用多層戶外結構，為了增加PBC板中的元器件。而通孔PCB采用的是單層或雙層的結構，一般只能使用在較為簡單的電子產(chǎn)品中。

2.線路密度

HDI板線路密度高，通孔PCB線路密度低。由于HDI板采用引腳眼機制，可以實現(xiàn)比通孔PCB更高的線路密度，因此可以用于更加復雜和高密度的電子產(chǎn)品。

3.生產(chǎn)成本

HDI板生產(chǎn)成本相對較高，通孔PCB生產(chǎn)成本相對較低。HDI板需要采用更加先進的技術和材料，生產(chǎn)成本比較高，而通孔PCB制造相對簡單，生產(chǎn)成本較低。

4.應用范圍

HDI板適用于高性能電子產(chǎn)品，如高端手機、平板電腦、計算機等高端產(chǎn)品，通孔PCB適用于一些更簡單和低成本要求的電器和電子產(chǎn)品。

三、HDI板和通孔板的優(yōu)缺點

1.HDI板的優(yōu)點

（1）高速和高品質(zhì)的信號傳輸。采用高密度布線技術和先進的元器件集成工藝，從而實現(xiàn)了高速和高品質(zhì)的信號傳輸。

（2）面積小，體積小。由于HDI板可以在相同板面積和板厚的情況下增加布線數(shù)量，從而可以得到體積小的電子產(chǎn)品，這對一些小型化產(chǎn)品非常有用。

（3）電躍遷不會產(chǎn)生噪音。HDI板采用先進的設計和制造技術，可以最大程度地降低電躍遷的噪音。

2.通孔PCB的優(yōu)點