1、上錫不良：這通常是由于軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中的板面污染或者后期保存時(shí)板面的污染所致。為了避免這個(gè)問題，需要確保軟硬結(jié)合板廠家在生產(chǎn)過程中避免焊盤表面污染，并且在長(zhǎng)期存放過程中保持適當(dāng)?shù)臐穸龋苊獬睗癖４?，特別是金板，因?yàn)榻鸢甯菀籽趸?/p>

2、孔銅厚度不夠或孔銅電鍍不均勻：這是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題，正常的IPC標(biāo)準(zhǔn)要求PCB的表面銅厚為35um，而孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。然而，由于一些小規(guī)模軟硬結(jié)合板廠生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測(cè)手段不做硬性要求，以及可能采購(gòu)的原材料（如銅球）本身質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致PCB成品后的孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，這可能導(dǎo)致焊完零件通電測(cè)試后出現(xiàn)開路等問題。

3、網(wǎng)格間距太小導(dǎo)致碎膜問題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中，如果大面積網(wǎng)格的間距太小，在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后可能會(huì)產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

4、焊盤孔徑設(shè)置不當(dāng)：如果軟硬結(jié)合板的單面焊盤孔徑設(shè)置不到位，鉆孔時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)問題。

5、電地層問題：軟硬結(jié)合板的電地層可能存在花焊盤和連線的問題。

6、焊盤重疊問題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中，焊盤的重疊可能導(dǎo)致在鉆孔工序中多次鉆孔，導(dǎo)致斷鉆頭并損傷孔。

除了上述常見問題外，軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過程中還可能遇到其他問題，如層壓不良、線路板邊緣處理不當(dāng)?shù)?。為了確保軟硬結(jié)合PCB板的質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，確保材料質(zhì)量、操作規(guī)范、檢測(cè)手段等方面符合要求。

一、優(yōu)點(diǎn)：

1、可彎曲性和靈活性：軟硬結(jié)合板可以彎曲和折疊，這使得它非常適合需要靈活性和彎曲能力的應(yīng)用場(chǎng)景，如可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等。

2、高密度布線：由于結(jié)合了剛性電路板和柔性電路板的特性，軟硬結(jié)合板可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的布線密度，從而提高了電路的性能和功能。

3、穩(wěn)定性和可靠性：剛性電路板部分提供了穩(wěn)定的支撐，保證了電路的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí)，柔性電路板部分可以適應(yīng)各種形狀和尺寸的封裝，進(jìn)一步增強(qiáng)了電路板的可靠性。

4、節(jié)省空間：軟硬結(jié)合板將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起，可以節(jié)省空間，使設(shè)備更加緊湊。

5、設(shè)計(jì)自由度大：PCB軟硬結(jié)合板允許設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)中更加靈活，可以根據(jù)需要自由調(diào)整電路板的形狀和尺寸，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

二、缺點(diǎn)：

1、生產(chǎn)難度高：軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝相對(duì)復(fù)雜，需要采用特殊的設(shè)備和技術(shù)，生產(chǎn)難度較高，這可能導(dǎo)致生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，成本較高。

2、維修難度大：由于軟硬結(jié)合板結(jié)合了剛性電路板和柔性電路板，其維修難度也相應(yīng)增加，一旦出現(xiàn)故障，可能需要更復(fù)雜的維修操作。

3、良品率較低：由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜，軟硬結(jié)合板的良品率可能較低，這可能導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加，同時(shí)影響產(chǎn)品的交貨時(shí)間。

4、可靠性受環(huán)境影響：軟硬結(jié)合板的可靠性受環(huán)境因素影響較大，如溫度、濕度等。在惡劣的環(huán)境下，軟硬結(jié)合板的性能可能會(huì)受到影響。

在選擇是否采用軟硬結(jié)合PCB板時(shí)，需要綜合考慮這些優(yōu)缺點(diǎn)，并根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和應(yīng)用環(huán)境做出合理的決策。