1、上錫不良：這通常是由于軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。為了避免這個問題，需要確保軟硬結(jié)合板廠家在生產(chǎn)過程中避免焊盤表面污染，并且在長期存放過程中保持適當(dāng)?shù)臐穸龋苊獬睗癖４?，特別是金板，因為金板更容易氧化。

2、孔銅厚度不夠或孔銅電鍍不均勻：這是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題，正常的IPC標(biāo)準(zhǔn)要求PCB的表面銅厚為35um，而孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。然而，由于一些小規(guī)模軟硬結(jié)合板廠生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測手段不做硬性要求，以及可能采購的原材料（如銅球）本身質(zhì)量不達標(biāo)，導(dǎo)致PCB成品后的孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達不到標(biāo)準(zhǔn)，這可能導(dǎo)致焊完零件通電測試后出現(xiàn)開路等問題。

3、網(wǎng)格間距太小導(dǎo)致碎膜問題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計中，如果大面積網(wǎng)格的間距太小，在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后可能會產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

4、焊盤孔徑設(shè)置不當(dāng)：如果軟硬結(jié)合板的單面焊盤孔徑設(shè)置不到位，鉆孔時可能會出現(xiàn)問題。

5、電地層問題：軟硬結(jié)合板的電地層可能存在花焊盤和連線的問題。

6、焊盤重疊問題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計中，焊盤的重疊可能導(dǎo)致在鉆孔工序中多次鉆孔，導(dǎo)致斷鉆頭并損傷孔。

除了上述常見問題外，軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過程中還可能遇到其他問題，如層壓不良、線路板邊緣處理不當(dāng)?shù)?。為了確保軟硬結(jié)合PCB板的質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)，確保材料質(zhì)量、操作規(guī)范、檢測手段等方面符合要求。