多層pcb層壓環(huán)境，多層PCB粘結(jié)分層怎么處理？
多層PCB層壓環(huán)境，多層PCB粘結(jié)分層怎么處理？
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，對(duì)PCB的要求也越來越高，多層PCB已經(jīng)成為當(dāng)今電子產(chǎn)品中常見的電路板類型之一。隨著電路板銅箔厚度的逐漸減少，多層PCB出現(xiàn)了小支撐孔越來越細(xì)，復(fù)雜、小型化等趨勢(shì)，其制作難度也越來越大。其中，多層PCB層壓環(huán)境和多層PCB粘結(jié)分層的問題既是一種挑戰(zhàn)，同時(shí)也是一種機(jī)遇。
一、多層PCB層壓環(huán)境的問題
多層PCB所涉及的層壓過程，包括鉆孔、通過孔、鈑金壓制和鍍（沉）銅等環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)過程中，容易受到一些因素的影響，如工作環(huán)境、壓機(jī)質(zhì)量、工作溫度、時(shí)間等。其中最需要關(guān)注的是工作環(huán)境。多層PCB制作需要一個(gè)極其干凈、溫度、濕度都很穩(wěn)定的環(huán)境，以保證多層PCB的制作過程的穩(wěn)定性。
多層PCB中的每一層，都需要在高溫、高壓的環(huán)境下進(jìn)行加壓，以保證電路板的穩(wěn)定性。制作多層PCB時(shí)，生產(chǎn)環(huán)境的溫度同樣具有非常重要的意義，由于溫度對(duì)環(huán)氧樹脂起著重要的作用，多層電路板的層壓過程必須在某一特定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行。
二、多層PCB粘結(jié)分層的問題
多層PCB的制作過程中，除了層壓過程需要注意之外，還需要注意多層PCB的粘結(jié)分層問題。粘結(jié)分層是指多層電路板中層與層之間容易產(chǎn)生開裂現(xiàn)象，導(dǎo)致電路板損壞。
為了避免粘結(jié)分層問題的出現(xiàn)，制作多層PCB時(shí)可以采用以下的加強(qiáng)措施：
（1）使用高質(zhì)量環(huán)氧樹脂進(jìn)行干燥，并且控制在適當(dāng)?shù)膿]發(fā)時(shí)間內(nèi)，這樣可以使樹脂固化并且強(qiáng)度更加均勻，減少由于細(xì)小孔洞產(chǎn)生的粘結(jié)強(qiáng)度變化而導(dǎo)致的分層問題；
（2）適當(dāng)調(diào)整多層PCB的厚度，在保證質(zhì)量的前提下適當(dāng)增加多層電路板的厚度，以提高電路板的承受力，減少開裂的可能性；
（3）增加支撐桿，將多層電路板通過支撐桿向上方支撐，增加其力學(xué)強(qiáng)度；
（4）在熟練掌握電路板的制作過程后，可以進(jìn)行一些特殊的處理，例如增加必要的輔助材料，以提高電路板的穩(wěn)定性。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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