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沉金工藝流程，沉金工藝有什么好處？

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沉金工藝流程，沉金工藝有什么好處？

沉金工藝流程，沉金工藝有什么好處？

隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展，電子元器件的設(shè)計和制造也得到了極大的改進和創(chuàng)新。然而，這一切的實現(xiàn)離不開高技術(shù)的應(yīng)用和關(guān)鍵技術(shù)的掌握，其中沉金工藝是一項重要的工藝之一。那么，沉金工藝流程，沉金工藝又有什么好處呢？

一、沉金工藝流程

沉金工藝流程，沉金工藝有什么好處？

所謂沉金工藝，就是指將一個密封性好、導(dǎo)電性好的金屬覆蓋物沉積在電路板上，包括封口、打標、光阻、鉆孔、拋銅、絲印、沉鎳、沉金等工序。沉金過程主要是將電路板在化學藥劑的作用下，沉積出一層金屬覆蓋層，并在其中加入一些金屬助劑，來達到更加優(yōu)質(zhì)的金屬覆蓋效果。

而沉金工藝流程的具體步驟如下：

（一）沉金前，首先需要對電路板進行光刻處理和脫鍍處理。

沉金工藝流程，沉金工藝有什么好處？

（二）接著，在光刻膠的保護下，將需要沉金的區(qū)域暴露出來，然后在表面進行化學處理，去除脫鍍區(qū)域的金屬化合物。

（三）然后，再將金屬覆蓋所需要的脫鍍區(qū)域進行銀的拋光，以使其表面更加光滑。

（四）接下來，經(jīng)過水洗、酸洗、凈化等一系列過程處理，最后進行電化學沉積金屬，即沉金。

（五）最后在沉金后對電路板進行清洗和檢測，以保證其質(zhì)量和性能。

二、沉金工藝的好處

那么，沉金工藝究竟有哪些好處呢？

1、保護電路板

由于沉金工藝能夠?qū)⒁粋€密封性好、導(dǎo)電性好的金屬覆蓋層沉積在電路板上，這可以很好地保護電路板，使其不容易被損壞。同時，還可以提高其耐化學腐蝕的能力，減少短路的發(fā)生。

2、增加電路板的導(dǎo)電性

沉金工藝能夠極大地提高電路板的導(dǎo)電質(zhì)量，使其具有更佳的導(dǎo)電性能，從而保障整個電路板的運行效果和穩(wěn)定性，避免電路板自身輸入輸出精度不穩(wěn)定的情況。

3、提高電路板的抗氧化性

沉金工藝能夠增加電路板的抗氧化性，使其在長期使用中不容易出現(xiàn)腐蝕等問題，使其使用壽命得到延長。

4、提高產(chǎn)品美觀度

沉金工藝的金屬覆蓋層帶給電路板更好的美觀度，特別是在高端可通用方案中，整個電路板的美觀程度更是至關(guān)重要的。

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