smt工藝流程介紹詳解，smt工藝流程介紹圖片？
SMT工藝流程介紹詳解，SMT工藝流程介紹圖片
近年來(lái)，隨著電子元件的快速發(fā)展，SMT貼片技術(shù)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造中的主流技術(shù)。它比傳統(tǒng)的人工焊接工藝具有更高效率、更高質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)。那么，SMT工藝流程是怎樣的呢？今天，我們就來(lái)介紹一下SMT工藝流程，其中會(huì)附帶一些圖片來(lái)幫助讀者更好地理解工藝流程。
一、PCB板制作
第一步，首先需要制作好電路板。電路板的制作是整個(gè)SMT工藝流程中的重要一環(huán)。流程圖如下：
1.圖紙?jiān)O(shè)計(jì)
首先根據(jù)元器件的大小、距離和關(guān)聯(lián)關(guān)系設(shè)計(jì)好PCB的圖紙。
2.絲網(wǎng)板制作
在PCB板的制作中，先要為PCB板做出一張絲網(wǎng)板。絲網(wǎng)板是制作PCB必不可少的元件。
3.貼片過(guò)孔
在確定了PCB的圖紙，貼片過(guò)孔的大小和數(shù)量，就需要在電路板上鉆出所需的孔。
4.圖形設(shè)定
將絲網(wǎng)板印在面板上，把PCB圖形設(shè)定在面板上，并進(jìn)行曝光、洗滌和固化。
5.刻蝕和電鍍
經(jīng)過(guò)印刷后，將多余的銅蝕掉。然后，鍍上保護(hù)涂料，以保護(hù)PCB板表面。最后，我們完成了一個(gè)完整的PCB板。
二、元器件貼裝
元器件貼裝是SMT工藝流程的核心環(huán)節(jié)。它主要分為五個(gè)步驟：元器件識(shí)別、元器件配送、面貼裝、反面貼裝和回流焊接。
1.元器件識(shí)別
首先，我們需要將元器件識(shí)別出來(lái)，識(shí)別一下元器件的編號(hào)、型號(hào)等信息。這是非常重要的，因?yàn)樗c后面面貼裝的元器件相關(guān)。
2.元器件配送
為了高效地將所有元器件精確拼裝到PCB上，來(lái)自不同供應(yīng)商和不同型號(hào)的元器件需要進(jìn)行嚴(yán)格的分類和排序。元器件是通過(guò)自動(dòng)供料器送進(jìn)貼裝機(jī)進(jìn)行自動(dòng)拼裝的。
3.面貼裝
元器件被精確地放置在PCB的頂部。貼片機(jī)通過(guò)視覺(jué)識(shí)別和機(jī)器的位置控制來(lái)精確地將每個(gè)元器件放置在其位置。
4.反面貼裝
元素反面貼裝的過(guò)程與面貼裝的過(guò)程類似。這個(gè)步驟主要用于那些需要在電路板上貼入反面器件的設(shè)計(jì)。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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