陶瓷電路板制作流程，陶瓷電路板工藝流程？
陶瓷電路板 (Ceramic Circuit Board，CCB) 是一種高端電路板，采用陶瓷作為基本材料制作而成，與常規(guī) FR4 表面貼裝電路板相比，具有更高的熱穩(wěn)定性、更低的膨脹系數(shù)和更高的機(jī)械強(qiáng)度，可滿足高溫高頻等特殊場(chǎng)合的使用需求。因此在某些應(yīng)用領(lǐng)域，如汽車、電信、無線電發(fā)射機(jī)等，陶瓷電路板被廣泛應(yīng)用。
為了更好地了解陶瓷電路板的制作流程，下面將從以下幾個(gè)方面闡述。
首先是陶瓷電路板的基本原理。陶瓷電路板的基材選用高純度氧化鋁粉或氧化鋁陶瓷粉為原料，經(jīng)過球磨、分散、制料、成型、干燥、燒結(jié)等工藝完成后，制成具有優(yōu)異性能的陶瓷板材。然后在陶瓷板材表面覆蓋高熔點(diǎn)的金屬化合物，如鉬錳線、銅線等作為線路的導(dǎo)體和元件的連接點(diǎn)，以及在需要焊接器件的位置前加工少量的高溫釬料。
其次是陶瓷電路板的制作流程。陶瓷電路板的制作流程通常包括以下幾個(gè)步驟：
1. 基材制備：將高純度氧化鋁粉或氧化鋁陶瓷粉按照一定比例混合、球磨、分散，制成均勻的陶瓷料漿。
2. 成型：將陶瓷料漿通過模壓、注射、擠壓等成型工藝，制成板材、圓形板、異型器件等不同形狀的陶瓷基片。
3. 線路制作：在陶瓷基片表面涂覆金屬漿料，通過藝術(shù)熔結(jié)、鍍金、化學(xué)鍍銅，形成精密的線路和高質(zhì)量的電路連接點(diǎn)。
4.焊點(diǎn)制作：在陶瓷電路板上需要焊接的位置加工一小塊高溫釬料，用來提高器件和線路的可靠性和耐高溫性。
5. 表面處理：為了進(jìn)一步提高焊接效果和電路板的性能，需要對(duì)表面進(jìn)行拋光、減薄、打孔等處理操作。
6. 板子切割：將完成的電路板切割成需要形狀和尺寸的產(chǎn)品。
最后是陶瓷電路板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。陶瓷電路板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面：
1. 電性能：應(yīng)測(cè)試各個(gè)電路的電阻、電容、電感等電性能指標(biāo)，以確保電路性能符合設(shè)計(jì)要求。
2. 物理性能：應(yīng)測(cè)試陶瓷板材的硬度、密度、強(qiáng)度等物理性能指標(biāo)，以保證其耐磨損性、抗沖擊性和機(jī)械強(qiáng)度。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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