沉金工藝流程,沉金工藝有什么好處?
隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展,電子元器件的設(shè)計(jì)和制造也得到了極大的改進(jìn)和創(chuàng)新。然而,這一切的實(shí)現(xiàn)離不開高技術(shù)的應(yīng)用和關(guān)鍵技術(shù)的掌握,其中沉金工藝是一項(xiàng)重要的工藝之一。那么,沉金工藝流程,沉金工藝又有什么好處呢?
一、沉金工藝流程
所謂沉金工藝,就是指將一個(gè)密封性好、導(dǎo)電性好的金屬覆蓋物沉積在電路板上,包括封口、打標(biāo)、光阻、鉆孔、拋銅、絲印、沉鎳、沉金等工序。沉金過(guò)程主要是將電路板在化學(xué)藥劑的作用下,沉積出一層金屬覆蓋層,并在其中加入一些金屬助劑,來(lái)達(dá)到更加優(yōu)質(zhì)的金屬覆蓋效果。
而沉金工藝流程的具體步驟如下:
(一)沉金前,首先需要對(duì)電路板進(jìn)行光刻處理和脫鍍處理。
(二)接著,在光刻膠的保護(hù)下,將需要沉金的區(qū)域暴露出來(lái),然后在表面進(jìn)行化學(xué)處理,去除脫鍍區(qū)域的金屬化合物。
(三)然后,再將金屬覆蓋所需要的脫鍍區(qū)域進(jìn)行銀的拋光,以使其表面更加光滑。
(四)接下來(lái),經(jīng)過(guò)水洗、酸洗、凈化等一系列過(guò)程處理,最后進(jìn)行電化學(xué)沉積金屬,即沉金。
(五)最后在沉金后對(duì)電路板進(jìn)行清洗和檢測(cè),以保證其質(zhì)量和性能。
二、沉金工藝的好處
那么,沉金工藝究竟有哪些好處呢?
1、保護(hù)電路板
由于沉金工藝能夠?qū)⒁粋€(gè)密封性好、導(dǎo)電性好的金屬覆蓋層沉積在電路板上,這可以很好地保護(hù)電路板,使其不容易被損壞。同時(shí),還可以提高其耐化學(xué)腐蝕的能力,減少短路的發(fā)生。
2、增加電路板的導(dǎo)電性
沉金工藝能夠極大地提高電路板的導(dǎo)電質(zhì)量,使其具有更佳的導(dǎo)電性能,從而保障整個(gè)電路板的運(yùn)行效果和穩(wěn)定性,避免電路板自身輸入輸出精度不穩(wěn)定的情況。
3、提高電路板的抗氧化性
沉金工藝能夠增加電路板的抗氧化性,使其在長(zhǎng)期使用中不容易出現(xiàn)腐蝕等問(wèn)題,使其使用壽命得到延長(zhǎng)。
4、提高產(chǎn)品美觀度
沉金工藝的金屬覆蓋層帶給電路板更好的美觀度,特別是在高端可通用方案中,整個(gè)電路板的美觀程度更是至關(guān)重要的。
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