電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。在設(shè)計電路板時,有時需要在電路板上設(shè)置盲孔以實現(xiàn)內(nèi)部連通。在盲孔的設(shè)計和制造中, PCB 盲孔設(shè)計規(guī)范和工藝是非常關(guān)鍵的因素。
一、 PCB 盲孔設(shè)計規(guī)范
1.1 孔徑和孔距
盲孔的孔徑和孔距是 PCB 盲孔設(shè)計中最基礎(chǔ)的要素。通常,孔徑的大小應(yīng)根據(jù)需要穿過該孔的導(dǎo)體或連接器的外徑來決定。針對這些數(shù)據(jù),一般來講 PCB 制造商會提供一個孔徑的列表,以幫助您識別要求的孔徑。
孔距一般是指盲孔的中心距。最小孔距是由 PCB 制造商限制的,通常是由板厚和孔徑的比例限制。
1.2.孔壁和焊盤/墊
在 PCB 盲孔的設(shè)計中,孔壁和焊盤/墊的質(zhì)量也是至關(guān)重要的。如果沒有足夠的焊盤,將會面臨焊接困難的問題。 而且如果墊的掌控不當(dāng),可能會導(dǎo)致裂口或斷邊。
1.3.焊盤和墊的大小和形狀
要選擇合適大小和形狀的焊盤和墊,使其與波峰焊或 SMT 工藝實現(xiàn)相互契合。對于小型電路板,常用的應(yīng)該是墊圓形或矩形,盡量避免使用復(fù)雜的形狀。而且,一般情況下,只有內(nèi)層墊可以退火,保證其質(zhì)量,通常外層板區(qū)域的墊不進(jìn)行退火,以避免熱損失。
1.4.孔內(nèi)潤滑
盲孔內(nèi)的潤滑可以有效防止 PCB 制造過程中的損傷和裂口。一般情況下,潤滑物質(zhì)是一種脫蠟劑,規(guī)格為1 x 2mm 。 PCB 制造商一般會提供這種潤滑物質(zhì),并在制造時將其用于 PCB 盲孔內(nèi)。
二、 PCB 盲孔的工藝
2.1.開槽
在開始鉆孔前,必須先在匹配涂層表面上的每個層中對盲孔進(jìn)行開槽。開槽的目的是將 PCB 盲孔原點標(biāo)記在板面的每層中。
2.2.鉆孔
在鉆孔時,應(yīng)使用高精度自動刀具,并冷卻刀具以確保它們的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性??刂坪玫毒叩倪M(jìn)入和鉆穿的位置。 只要市場的競爭加劇,鉆塞技術(shù)就會迅速發(fā)展起來,并且始終在不斷進(jìn)步中。 刻錄機的驅(qū)動力和進(jìn)步為是制定 PCB 的質(zhì)量和效率創(chuàng)造了良好的先決條件。
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